硅片激光划片机利用高能激光束照射在硅片表面，使被照射区域局部熔化、气化，从而达到划片的目的。激光束经过专用光学系统聚焦后，能量密度高，加工过程是非接触式的，对硅片本身无机械冲压力，因此硅片不易变形，且热影响极小，划精度高。