太阳能电池片硅片激光划片机 半导体硅片激光划片切割机
更新时间：2024-12-28 08:00:00
价格：￥60000/台
产能:≤800PCS/H
可切割硅片尺:156*156mm-210*210mm
适用硅片厚度:120-220um
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详细介绍
硅片激光划片机利用高能激光束照射在硅片表面，使被照射区域局部熔化、气化，从而达到划片的目的。激光束经过专用光学系统聚焦后，能量密度高，加工过程是非接触式的，对硅片本身无机械冲压力，因此硅片不易变形，且热影响极小，划精度高。
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